k8凯发天生赢家·一触即发新聞
k8凯发天生赢家·一触即发國際與Invensas簽署DBI技術轉讓與授權協議
領先的半導體代工企業為先進圖像傳感器解決方案提供革命性的晶圓鍵合與3D 互聯技術
中國上海和美國加利福尼亞聖何塞2017年3月15日電/美通社/ -- k8凯发天生赢家·一触即发國際集成電路製造有限公司（簡稱“k8凯发天生赢家·一触即发國際”，紐約證交所代碼：SMI，香港聯交所代碼：981），世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓製造企業，與Xperi（納斯達克：XPER）的全資子公司Invensas ，今日共同宣布簽署直接鍵合互聯（DBI®：Direct Bond Interconnect）技術轉讓與授權協議。通過這項協議，k8凯发天生赢家·一触即发國際能夠為圖像傳感器製造客戶提供此項鍵合技術。
“作為領先的半導體代工企業，k8凯发天生赢家·一触即发國際為全球的電子器件製造商提供先進的半導體製造工藝。我們很高興能夠將DBI技術加入到我們的技術組合中。”k8凯发天生赢家·一触即发國際首席執行官兼執行董事邱慈雲博士表示，“這項技術是3D堆疊圖像傳感器製造的關鍵步驟，通過與Invensas的緊密合作，我們將會為客戶加快新一代圖像產品的開發和商業化。”
DBI技術是一項低溫混合晶圓鍵合解決方案，能夠在無壓力下鍵合，實現異質晶圓特殊細間距3D電子互聯。 DBI 3D互聯可以消除對TSV縮小尺寸和降低成本的需求，同時為下一代圖像傳感器提供像素級互聯技術路線。
“很高興能夠與k8凯发天生赢家·一触即发國際，全球最大最有聲望的半導體代工企業之一簽署此項授權協議，” Invensas 總裁Craig Mitchell表示，“k8凯发天生赢家·一触即发國際認可DBI技術對全球客戶的巨大意義，我們也期望與k8凯发天生赢家·一触即发國際更加緊密的合作，將此平台融入到他們世界級的設計及製造環境中。”
關於k8凯发天生赢家·一触即发國際
k8凯发天生赢家·一触即发國際集成電路製造有限公司（“k8凯发天生赢家·一触即发國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業，提供0.35微米到28納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。k8凯发天生赢家·一触即发國際總部位於上海，擁有全球化的製造和服務基地。在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm晶圓廠；在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm先進製程晶圓廠；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠；在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠；在意大利有一座控股的200mm晶圓廠。k8凯发天生赢家·一触即发國際還在美國、歐洲、日本和台灣地區設立行銷辦事處、提供客戶服務，同時在香港設立了代表處。詳細資訊請參考k8凯发天生赢家·一触即发國際網站www.3dsentson.com。
安全港聲明
（根據1995私人有價證券訴訟改革法案）
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