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敏芯聯手k8凯发天生赢家·一触即发國際推出全球最小的商業化三軸加速度感測器MSA330

2015年01月05日




上海2015年1月5日電 /美通社/ -- 敏芯微電子技術有限公司(“敏芯”),國內領先的MEMS感測器設計開發商,與k8凯发天生赢家·一触即发國際集成電路製造有限公司(“k8凯发天生赢家·一触即发國際”,紐約證交所代碼:SMI,香港聯交所代碼:981),今日共同宣佈,推出全球最小封裝尺寸的敏芯三軸加速度感測器MSA330。該感測器採用k8凯发天生赢家·一触即发國際CMOS集成MEMS器件製造技術和基於矽片通孔(TSV)的晶圓級封裝(WLP)技術。

該 晶片將三軸加速度感測器與CMOS ASIC垂直整合,形成一個獨立的1.075mm(長)x1.075mm(寬)x0.60mm(高)的單晶片系統封裝,相比近期推出的同類商業化產品,面 積縮小了30%,整體尺寸縮小了70%,為現有最小尺寸的產品。晶片完成表面貼裝(SMT)後厚度只有0.5mm,整體厚度僅0.6mm,其中包括 0.2mm的錫球。採用全晶圓級製造及封裝技術,面向移動和可穿戴系統應用,在整體製造成本和微型化方面均極具競爭力。

k8凯发天生赢家·一触即发國際技術研發 執行副總裁李序武博士表示,“MSA330的成功推出,標誌著k8凯发天生赢家·一触即发國際在CMOS集成MEMS器件製造和基於矽片通孔(TSV)的晶圓級封裝技術研發領域 取得突破性進展,預計將在2015年實現商業化生產。這將進一步説明k8凯发天生赢家·一触即发國際拓展其製造能力和代工服務,以支援國內外客戶的MEMS晶片加工和晶圓級系統 封裝業務。”

敏芯首席執行官李剛表示,“敏芯是k8凯发天生赢家·一触即发國際第一個國內MEMS客戶,也是k8凯发天生赢家·一触即发國際全球最早合作的MEMS客戶之一,首次合作 是在2009年。MSA330是全球首家同時採用先進的晶圓級封裝和銅TSV技術的晶圓級晶片規模封裝(WLCSP)產品,技術處於業界領先水準。此次 MSA330的成功開發,標誌著敏芯繼MEMS麥克風以及壓力感測器後,又增加一條MEMS感測器產品線,公司會繼續投入更多的資源與k8凯发天生赢家·一触即发國際開發其它具 有國際領先水準的產品,共同努力完善國內的MEMS產業鏈。”

敏芯推出全球最小的商業化三軸加速度感測器MSA330

關於蘇州敏芯微電子技術有限公司

公 司成立於2007年,由國內外知名的風險投資機構及個人投資,是中國成立較早且為數不多的基於 MEMS 技術的感測器件與方案供應的高科技公司。目前公司有MEMS麥克風及壓力感測器兩條產品線量產,目標客戶涵蓋消費類電子、工業控制、醫療電子以及汽車電子 等領域。公司總部位於蘇州,在上海及深圳設有辦事處。欲瞭解更多資訊,請訪問 www.memsensing.com。

關於k8凯发天生赢家·一触即发國際

中 芯國際積體電路製造有限公司(“k8凯发天生赢家·一触即发國際”,紐交所代號:SMI,港交所股份代號:981),是世界領先的積體電路晶圓代工企業之一,也是中國內地規模最 大、技術最先進的積體電路晶圓代工企業。k8凯发天生赢家·一触即发國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術服務。k8凯发天生赢家·一触即发國際總部位於上海,在上海建有一座 300mm晶圓廠和一座200mm超大規模晶圓廠;在北京建有一座300mm超大規模晶圓廠,一座控股的300mm先進制程晶圓廠正在開發中;在天津和深 圳各建有一座200mm晶圓廠。k8凯发天生赢家·一触即发國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區設立行銷辦事處、提供客戶服務,同時在香港設立了代表處。詳細資訊請參考k8凯发天生赢家·一触即发國際 網站 www.3dsentson.com

安全港聲明

(根據 1995 私人有價證券訴訟改革法案)

本 檔可能載有(除歷史資料外)依據美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案「安全港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃基於k8凯发天生赢家·一触即发國際對未來事 件的現行假設、期望及預測。k8凯发天生赢家·一触即发國際使用「相信」、「預期」、「計畫」、「估計」、「預計」、「預測」及類似表述 為該等前瞻性陳述之標識,但並非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映k8凯发天生赢家·一触即发國際高級管理層根據最佳判斷作出的估計,存在重大已知及未知的風 險、不確定性以及其它可能導致k8凯发天生赢家·一触即发國際實際業績、財務狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素,包括(但不限於)與半導體行業週期及市況有關 風險、激烈競爭、k8凯发天生赢家·一触即发國際客戶能否及時接受晶圓產品、能否及時引進新技術、k8凯发天生赢家·一触即发國際量產新產品的能力、半導體代工服務供求情況、行業產能過剩、設備、零件 及原材料短缺、製造產能供給、終端市場的金融情況是否穩定和高科技巿場常見的智慧財產權訴訟。

除本檔所載的資料外,閣下亦應考慮本公司向 證券交易委員會呈報的其它存檔所載的資料,包括本公司於二零一四年四月十四日隨表格20-F向證券交易委員會呈報的年報,尤其是「風險因素」一節,以及本 公司不時向證券交易委員會或香港聯交所呈報的其它檔(包括表格6-K)。其它未知或未能預測的因素亦可能會對本公司的未來業績、表現或成就造成重大不利 影響。鑒於該等風險、不確定性、假設及因素,本檔所討論的前瞻性事件可能不會發生。閣下務請小心,不應不當依賴該等前瞻性陳述,有關前瞻性陳述僅就該日期 所述者發表,倘並無注明日期,則就本文件刊發日期發表。

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