k8凯发天生赢家·一触即发新聞
SMIC 和Magma 發佈基於SMIC 90納米低功耗制程的集成先進參考流程
上海 [2006-09-12]
基於Blast Power的解決方案，使用 SMIC的單元庫 和Magma的低功耗綜合技術與多電壓流程，可以優化動態功耗並使漏電功耗最小化
美國Santa Clara和中國上海, 2006年9月7日 ― Magma® 公司(Nasdaq: LAVA) 和k8凯发天生赢家·一触即发國際公司(“SMIC”, NYSE: SMI and HKSE: 981) 今天共同宣佈推出基於k8凯发天生赢家·一触即发國際公司90納米低功耗制程的先進IC實現參考流程，該流程使用了Magma公司Blast Power™，Blast Create™和 Blast Fusion® 產品；k8凯发天生赢家·一触即发國際的 90納米標準單元庫和IO 單元庫, 以及Magma 的低功耗綜合和多電壓設計流程，可以解決電源功耗管理中的三個主要問題：動態功耗，漏電功耗和功耗分佈。
Blast Power是Magma的低功耗設計方法的關鍵因素。Blast Power 通過靈活使用不同的電壓域，可以有選擇地關閉晶片的特定部分來優化動態功耗；使用在標準單元庫能自動選擇控制漏電的單元來滿足漏電功耗的要求；以及使用自動電源柵格綜合來實現對功耗分佈的優化。
“基於我們90納米制程的Magma 從RTL到GDSII的低功耗參考流程的推出， 實現了雙方公司致力於幫助我們的客戶加快複雜的低功耗積體電路設計的承諾,” k8凯发天生赢家·一触即发國際設計服務副總裁Paul Ouyang說, “我們期待繼續與Magma公司合作，為滿足我們客戶的低功耗的設計提供先進的解決方案。”
"我們很高興通過提供這個新的90納米的設計流程加強了與IC製造業的領先企業k8凯发天生赢家·一触即发國際的合作, “ Magma公司設計實現業務部總經理Kam Kittrell說： “我們的設計流程實現了低功耗，這對於我們的客戶在許多高增長的市場如無線和手持產品中發揮競爭至關重要。”
這個低功耗的參考流程可以指導設計者從RTL到GDSII的設計方法， 能夠在流程實現的不同階段對時序和功耗之間、面積與功耗之間進行權衡的快速優化。因為能夠在單一的環境中能實現對功耗的優化，設計者能在優化功耗的同時縮短返工時間。
Magma-與k8凯发天生赢家·一触即发國際 90納米設計流程的推出完成了Magma公司與全世界主要代工廠的90納米設計流程產品庫。
關於SMIC
SMIC（NYSE:SMI; SEHK: 981）是全球領先的半導體製造企業，也是中國大陸最大、最先進的製造公司，提供了從0.35微米到90納米的積體電路（IC）製造服務和細分技術。SMIC總部位於中國上海，在上海有三家200毫米製造廠，還有一家位於天津，在北京還有一家300毫米製造廠，是中國大陸唯一的此類型企業。SMIC在美國、義大利和日本都有客戶服務和市場部，在香港設有代表處。欲瞭解更多詳情，敬請訪問：http://www.3dsentson.com
關於Magma
Magma公司是業界領先的IC設計軟體供應商。全球最大的晶片廠商都開始使用Magma的EDA產品來設計和驗證他們的產品，用於通訊、電腦，消費類電子和網路技術領域，縮短設計週期，降低設計成本。Magma提供完整的RTL到GDSII設計流程，包括建模，綜合，佈局佈線，信號和功耗完整性，電容提取，DFT, 物理驗證，靜態雜訊和統計時序分析，標準單元模型提取，是RTL到Silicon的最快路徑。Magma軟體還包括高級邏輯綜合、物理綜合工具，PLD、FPGA、和結構化ASIC的結構開發工具。公司在Nasdaq上市，代碼為LAVA。請訪問Magma公司網站www.magma-da.com
就1995年私人有價證券訴訟改革法案作出的「安全港」提示聲明
本新聞發報之內容, 如有關SMIC與Magma進一步的合作等內容，可能載有前瞻性陳述之字眼。（除歷史資料外）或含有依據U.S. Securities Act 1933 (已修訂) 第27A條文及U.S. Securities Exchange Act 1934 (已修訂) 第21E條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述存在重大已知及未知風險、不確定性，以及其他可能導致中心實際業績、財政狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料存在重大差異的因素。有關該等風險、不確定性，以及其他因素之進一步資料已包括在k8凯发天生赢家·一触即发於二零零五年六月二十八日提交與美國證券交易所之20-F年報及其它k8凯发天生赢家·一触即发需不時提交與美國證券交易所或香港聯合交易所有限公司之檔內。
###
Blast Fusion和 Magma 是注冊商標. Blast Power, Blast Create和 “The Fastest RTL-to-Silicon” 是 Magma公司的商標。所有其他的商標和注冊商標為其各自擁有者資產.
基於Blast Power的解決方案，使用 SMIC的單元庫 和Magma的低功耗綜合技術與多電壓流程，可以優化動態功耗並使漏電功耗最小化
美國Santa Clara和中國上海, 2006年9月7日 ― Magma® 公司(Nasdaq: LAVA) 和k8凯发天生赢家·一触即发國際公司(“SMIC”, NYSE: SMI and HKSE: 981) 今天共同宣佈推出基於k8凯发天生赢家·一触即发國際公司90納米低功耗制程的先進IC實現參考流程，該流程使用了Magma公司Blast Power™，Blast Create™和 Blast Fusion® 產品；k8凯发天生赢家·一触即发國際的 90納米標準單元庫和IO 單元庫, 以及Magma 的低功耗綜合和多電壓設計流程，可以解決電源功耗管理中的三個主要問題：動態功耗，漏電功耗和功耗分佈。
Blast Power是Magma的低功耗設計方法的關鍵因素。Blast Power 通過靈活使用不同的電壓域，可以有選擇地關閉晶片的特定部分來優化動態功耗；使用在標準單元庫能自動選擇控制漏電的單元來滿足漏電功耗的要求；以及使用自動電源柵格綜合來實現對功耗分佈的優化。
“基於我們90納米制程的Magma 從RTL到GDSII的低功耗參考流程的推出， 實現了雙方公司致力於幫助我們的客戶加快複雜的低功耗積體電路設計的承諾,” k8凯发天生赢家·一触即发國際設計服務副總裁Paul Ouyang說, “我們期待繼續與Magma公司合作，為滿足我們客戶的低功耗的設計提供先進的解決方案。”
"我們很高興通過提供這個新的90納米的設計流程加強了與IC製造業的領先企業k8凯发天生赢家·一触即发國際的合作, “ Magma公司設計實現業務部總經理Kam Kittrell說： “我們的設計流程實現了低功耗，這對於我們的客戶在許多高增長的市場如無線和手持產品中發揮競爭至關重要。”
這個低功耗的參考流程可以指導設計者從RTL到GDSII的設計方法， 能夠在流程實現的不同階段對時序和功耗之間、面積與功耗之間進行權衡的快速優化。因為能夠在單一的環境中能實現對功耗的優化，設計者能在優化功耗的同時縮短返工時間。
Magma-與k8凯发天生赢家·一触即发國際 90納米設計流程的推出完成了Magma公司與全世界主要代工廠的90納米設計流程產品庫。
關於SMIC
SMIC（NYSE:SMI; SEHK: 981）是全球領先的半導體製造企業，也是中國大陸最大、最先進的製造公司，提供了從0.35微米到90納米的積體電路（IC）製造服務和細分技術。SMIC總部位於中國上海，在上海有三家200毫米製造廠，還有一家位於天津，在北京還有一家300毫米製造廠，是中國大陸唯一的此類型企業。SMIC在美國、義大利和日本都有客戶服務和市場部，在香港設有代表處。欲瞭解更多詳情，敬請訪問：http://www.3dsentson.com
關於Magma
Magma公司是業界領先的IC設計軟體供應商。全球最大的晶片廠商都開始使用Magma的EDA產品來設計和驗證他們的產品，用於通訊、電腦，消費類電子和網路技術領域，縮短設計週期，降低設計成本。Magma提供完整的RTL到GDSII設計流程，包括建模，綜合，佈局佈線，信號和功耗完整性，電容提取，DFT, 物理驗證，靜態雜訊和統計時序分析，標準單元模型提取，是RTL到Silicon的最快路徑。Magma軟體還包括高級邏輯綜合、物理綜合工具，PLD、FPGA、和結構化ASIC的結構開發工具。公司在Nasdaq上市，代碼為LAVA。請訪問Magma公司網站www.magma-da.com
就1995年私人有價證券訴訟改革法案作出的「安全港」提示聲明
本新聞發報之內容, 如有關SMIC與Magma進一步的合作等內容，可能載有前瞻性陳述之字眼。（除歷史資料外）或含有依據U.S. Securities Act 1933 (已修訂) 第27A條文及U.S. Securities Exchange Act 1934 (已修訂) 第21E條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述存在重大已知及未知風險、不確定性，以及其他可能導致中心實際業績、財政狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料存在重大差異的因素。有關該等風險、不確定性，以及其他因素之進一步資料已包括在k8凯发天生赢家·一触即发於二零零五年六月二十八日提交與美國證券交易所之20-F年報及其它k8凯发天生赢家·一触即发需不時提交與美國證券交易所或香港聯合交易所有限公司之檔內。
###
Blast Fusion和 Magma 是注冊商標. Blast Power, Blast Create和 “The Fastest RTL-to-Silicon” 是 Magma公司的商標。所有其他的商標和注冊商標為其各自擁有者資產.
