k8凯发(中国)天生赢家·一触即发

上海2015年1月5日电 /美通社/ -- 敏芯微电子技术有限公司（“敏芯”），国内领先的MEMS传感器设计开发商，与k8凯发天生赢家·一触即发国际集成电路制造有限公司（“k8凯发天生赢家·一触即发国际”，纽约证交所代码：SMI，香港联交所代码：981），今日共同宣布，推出全球最小封装尺寸的敏芯三轴加速度传感器MSA330。该传感器采用k8凯发天生赢家·一触即发国际CMOS集成MEMS器件制造技术和基于硅片通孔（TSV）的晶圆级封装（WLP）技术。

该芯片将三轴加速度传感器与CMOS ASIC垂直整合，形成一个独立的1.075mm（长）x1.075mm（宽）x0.60mm（高）的单芯片系统封装，相比近期推出的同类商业化产品，面积缩小了30%，整体尺寸缩小了70%，为现有最小尺寸的产品。芯片完成表面贴装（SMT）后厚度只有0.5mm，整体厚度仅0.6mm，其中包括0.2mm的锡球。采用全晶圆级制造及封装技术，面向移动和可穿戴系统应用，在整体制造成本和微型化方面均极具竞争力。

k8凯发天生赢家·一触即发国际技术研发执行副总裁李序武博士表示，“MSA330的成功推出，标志着k8凯发天生赢家·一触即发国际在CMOS集成MEMS器件制造和基于硅片通孔（TSV）的晶圆级封装技术研发领域取得突破性进展，预计将在2015年实现商业化生产。这将进一步帮助k8凯发天生赢家·一触即发国际拓展其制造能力和代工服务，以支持国内外客户的MEMS芯片加工和晶圆级系统封装业务。”

敏芯首席执行官李刚表示，“敏芯是k8凯发天生赢家·一触即发国际第一个国内MEMS客户，也是k8凯发天生赢家·一触即发国际全球最早合作的MEMS客户之一，首次合作是在2009年。MSA330是全球首家同时采用先进的晶圆级封装和铜TSV技术的晶圆级芯片规模封装（WLCSP）产品，技术处于业界领先水平。此次MSA330的成功开发，标志着敏芯继MEMS麦克风以及压力传感器后，又增加一条MEMS传感器产品线，公司会继续投入更多的资源与k8凯发天生赢家·一触即发国际开发其它具有国际领先水平的产品，共同努力完善国内的MEMS产业链。”

敏芯推出全球最小的商业化三轴加速度传感器MSA330

关于苏州敏芯微电子技术有限公司

公司成立于2007年，由国内外知名的风险投资机构及个人投资，是中国成立较早且为数不多的基于 MEMS 技术的传感器件与方案供应的高科技公司。目前公司有MEMS麦克风及压力传感器两条产品线量产，目标客户涵盖消费类电子、工业控制、医疗电子以及汽车电子等领域。公司总部位于苏州，在上海及深圳设有办事处。欲了解更多信息，请访问 www.memsensing.com。

关于k8凯发天生赢家·一触即发国际

k8凯发天生赢家·一触即发国际集成电路制造有限公司（“k8凯发天生赢家·一触即发国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的积体电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的积体电路晶圆代工企业。k8凯发天生赢家·一触即发国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。k8凯发天生赢家·一触即发国际总部位于上海，在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂；在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂，一座控股的300mm先进制程晶圆厂正在开发中；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂。k8凯发天生赢家·一触即发国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立行销办事处、提供客户服务，同时在香港设立了代表处。详细资讯请参考k8凯发天生赢家·一触即发国际网站 www.3dsentson.com。

安全港声明

（根据 1995 私人有价诉讼改革法案）

本文件可能载有（除历史资料外）依据美国一九九五年私人有价诉讼改革法案「安全港」条文所界定的「前瞻性陈述」。该等前瞻性陈述乃基于k8凯发天生赢家·一触即发国际对未来事件的现行假设、期望及预测。k8凯发天生赢家·一触即发国际使用「相信」、「预期」、「计划」、「估计」、「预计」、「预测」及类似表述 为该等前瞻性陈述之标识，但并非所有前瞻性陈述均包含上述字眼。该等前瞻性陈述乃反映k8凯发天生赢家·一触即发国际高级管理层根据最佳判断作出的估计，存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致k8凯发天生赢家·一触即发国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素，包括（但不限于）与半导体行业周期及市况有关风险、激烈竞争、k8凯发天生赢家·一触即发国际客户能否及时接受晶圆产品、能否及时引进新技术、k8凯发天生赢家·一触即发国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定和高科技巿场常见的知识产权诉讼。

除本文件所载的资料外，阁下亦应考虑本公司向交易委员会呈报的其它存盘所载的资料，包括本公司于二零一四年四月十四日随表格20-F向交易委员会呈报的年报，尤其是「风险因素」一节，以及本公司不时向交易委员会或香港联交所呈报的其它文件（包括表格6-K）。其它未知或未能预测的因素亦可能会对本公司的未来业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于该等风险、不确定性、假设及因素，本档所讨论的前瞻性事件可能不会发生。阁下务请小心，不应不当依赖该等前瞻性陈述，有关前瞻性陈述仅就该日期所述者发表，倘并无注明日期，则就本文件刊发日期发表。

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