k8凯发天生赢家·一触即发新闻
基于k8凯发天生赢家·一触即发国际0.13微米BSI技术平台 芯视达推出800万像素CIS产品
上海2015年2月27日电 /美通社/ -- k8凯发天生赢家·一触即发国际集成电路制造有限公司（“k8凯发天生赢家·一触即发国际”，纽约证交所代码：SMI，香港联交所代码：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，与芯视达系统公司（Cista），一家专注于研发设计 CMOS 图像传感器及系统级芯片的无晶圆厂半导体公司，今日联合宣布两款背照式 CMOS 图像传感器（CIS-BSI）产品实现量产。这两款产品包括单位像素为1.75微米的130万像素图像传感器和单位像素为1.4微米的800万像素图像传感器，其制造均基于k8凯发天生赢家·一触即发国际独立研发的0.13微米 BSI 技术平台。这是k8凯发天生赢家·一触即发国际首次投产 BSI 产品。
背照式（BSI）CMOS 图像传感器是一种数字图像传感器，使用特殊结构增加捕捉到的光量，从而提升在低亮度状态下的图像品质。k8凯发天生赢家·一触即发国际自主开发的0.13微米 CIS-BSI 技术平台能够提供可与业内先进技术相媲美的良好性能。基于一种低漏电工艺，它仅仅使用三个铝金属层以降低成本，并可支持800万像素 CMOS 图像传感器的单位像素大小降低到1.4微米。k8凯发天生赢家·一触即发国际还提供包括 CIS 晶圆制造，彩色滤光片和微镜头制造，硅通孔芯片级封装（TSV-CSP）及测试在内的全面的一站式服务，帮助客户缩短供应链，加速产品周期，降低成本。
“通过与芯视达的密切合作，BSI 技术成功进入生产阶段，对此我们感到十分高兴。” k8凯发天生赢家·一触即发国际技术研发执行副总裁李序武博士表示，“这两款 CIS 产品所表现出的优良性能证明我们已经拥有完备的0.13微米 BSI 技术平台。k8凯发天生赢家·一触即发国际还将继续开发单位像素为1.1微米的1,300万像素 BSI 和3D 堆叠 BSI，以满足高端应用需求。通过这些新产品的开发，我们希望为客户提供更具价格竞争力的高品质 CIS 产品。”
“很高兴成为k8凯发天生赢家·一触即发国际的合作伙伴，并推出 BSI 图像传感器，”芯视达首席执行官杜峥表示，“此次合作促使我们在实现整合国内产业资源以及自主开发 CMOS 图像传感器产品的目标上更进一步。未来我们期望推出更多的设计产品，应用于更广的范围，例如消费电子、通讯、医疗设备、汽车工业、自动化及其他应用。”
关于芯视达
Cista 系统公司，一家成立于开曼群岛，拥有先进的数字成像解决方案的设计开发公司。其领先的 CMOS 成像技术提供卓越的图像质量及 SOC 影像解决方案，产品适用于当今各种消费类电子产品，如手机、 笔记本、 平板电脑和数码相机和摄像机。
芯视达媒体联络
王忆安
电话:+1-408-3297520
电邮：Wangyian@cistadesign.com
关于k8凯发天生赢家·一触即发国际
k8凯发天生赢家·一触即发国际集成电路制造有限公司（“k8凯发天生赢家·一触即发国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的积体电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的积体电路晶圆代工企业。k8凯发天生赢家·一触即发国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。k8凯发天生赢家·一触即发国际总部位于上海，在上海建有一座300mm 晶圆厂和一座200mm 超大规模晶圆厂；在北京建有一座300mm 超大规模晶圆厂，一座控股的300mm 先进制程晶圆厂正在开发中；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂。k8凯发天生赢家·一触即发国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立行销办事处、提供客户服务，同时在香港设立了代表处。详细资讯请参考k8凯发天生赢家·一触即发国际网站 http://www.3dsentson.com。
安全港声明
（根据 1995 私人有价诉讼改革法案）
本文件可能载有（除历史资料外）依据美国一九九五年私人有价诉讼改革法案“安全港”条文所界定的“前瞻性陈述”。该等前瞻性陈述乃基于k8凯发天生赢家·一触即发国际对未来事件的现行假设、期望及预测。k8凯发天生赢家·一触即发国际使用“相信”、“预期”、“计划”、“估计”、“预计”、“预测”及类似表述 为该等前瞻性陈述之标识，但并非所有前瞻性陈述均包含上述字眼。该等前瞻性陈述乃反映k8凯发天生赢家·一触即发国际高级管理层根据最佳判断作出的估计，存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致k8凯发天生赢家·一触即发国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素，包括（但不限于）与半导体行业周期及市况有关风险、激烈竞争、k8凯发天生赢家·一触即发国际客户能否及时接受晶圆产品、能否及时引进新技术、k8凯发天生赢家·一触即发国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定和高科技巿场常见的知识产权诉讼。
除本文件所载的资料外，阁下亦应考虑本公司向交易委员会呈报的其它存盘所载的资料，包括本公司于二零一四年四月十四日随表格20-F 向交易委员会呈报的年报，尤其是“风险因素”一节，以及本公司不时向交易委员会或香港联交所呈报的其它文件（包括表格6-K）。其它未知或未能预测的因素亦可能会对本公司的未来业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于该等风险、不确定性、假设及因素，本档所讨论的前瞻性事件可能不会发生。阁下务请小心，不应不当依赖该等前瞻性陈述，有关前瞻性陈述仅就该日期所述者发表，倘并无注明日期，则就本文件刊发日期发表。
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